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3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

23. Mai 2019 um 10:00 bis 16:00

Kostenlos

Veranstalter: DMG Mori & Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau
Am 23. Mai 2019 findet die Veranstaltung „ULTRASONIC-Technologie zur Reduzierung von Bauteilschädigungen“ von DMG Mori und der Modellfabrik 3D-Druck statt.

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?

Wenn Sie auf der Suche nach Antworten sind, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019. Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse.

Neben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab. In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen.

Agenda:

10:00 -10:15 Uhr Begrüßung und Einführung
Prof. Dr. Jens Bliedtner (EAH Jena / Modellfabrik 3D-Druck im Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau

 

10:15 – 10:45 Uhr Untersuchungen zur Bearbeitung von komplexen Bauteilgeometrien aus Quarzglas in hybriden Fertigungsprozessen
Hr. Sebastian Henkel (EAH Jena)

 

10:45 – 11:15 Uhr Ultraschallunterstützte Zerspanung von Advanced Materials
Hr. Sebastian Sitzberger (TH Deggendorf)

 

11:15 – 11:45 Uhr Digitalisierung benötigt ULTRASONIC: Was Halbleiterfertigung mit dem Schleifen spröd-harter Werkstoffe zu tun hat
Dr. Jens Ketelaer (SAUER GmbH

 

11.45 – 12:15 Uhr Inline-Messtechnik für spanende Bearbeitung und weitere Anwendungen
Hr. Alexander Dillenz (edevis GmbH), Hr. Marco Fritzsche (Polytec GmbH)

 

12:15 – 14:15 Uhr Laborrundgänge und Besichtigung CO2-Laserschneiden, Illis Spannungsmessung, Laserbeschriften, ULTRASONIC 20 linear der EAH Jena und aktuelle Baureihe der ULTRASONIC 20 linear von SAUER, Edevis 300, jeweils moderierte Fragerunden an den Stationen
14:15 – 14:45 Uhr Quarzglas für Halbleiter-Anwendungen
Fr. Dr. Miriam Höner (Heraeus Quarzglas GmbH)
14:45 – 15:15 Uhr Schleifwerkzeuge für besondere Anforderungen bei der effizienten Bearbeitung von Glas- und Keramikwerkstoffen
Hr. Martin Gerhardt, Hr. Norman Fritz (Günter Effgen GmbH

 

15:15 – 15:45 Uhr Herstellung von komplexen Keramikbauteilen mit hybrider Bearbeitung
Dr. Karl Berroth (FCT Ingenieurkeramik GmbH)
ab 15:45 Uhr Abschließende Worte
anschließend Get Together mit Thüringer Spezialitäten

 

Wir freuen uns auf Sie!
Ihr DMG MORI & EAH Jena Team

Details

Datum:
23. Mai 2019
Zeit:
10:00 bis 16:00
Eintritt:
Kostenlos

Veranstaltungsort

Ernst-Abbe-Hochschule Jena
Carl-Zeiss-Promenade 2
Jena, 07745 Germany